No-flow underfill 粘合剂在芯片封装前期充当助焊剂角色，在回流焊中转换成粘合剂进行底部填充
随着消费电子产品的不断发展，封装尺寸逐渐减小，底部填充成为电子产品可靠性提高的必要工艺。No-flow underfill能够简化工艺流程，不需要胶水的毛细作用，底部填充在焊球贴片前点好， 回流焊过程同时完成焊球焊接和底填胶固化，保护半导体元器件，提高其使用寿命。
工艺特点
No-flow underfill广泛应用于倒装芯片的封装工艺中。
在No-flow underfill点胶过程中，胶量控制、点胶路径、阀参数规划，是保证No-flow underfill点胶覆盖完整性、零气泡、点胶厚度等的工艺要点。
随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，必然对工艺流程的简易性以及点胶系统的胶量准确性、出胶稳定性等要求越来越高，因此No-flow underfill技术应运而生。
TMT的非接触式喷射点胶系统、接触式点胶系统均能精密的进行胶量控制，此外TMT致力于No-flow underfill工艺的研究，已有丰富的经验。而且TMT拥有成熟稳定的高速高精度运动平台 ，可灵活搭配自主研发的多类型点胶阀，满足不同产品和胶水的点胶需求。
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