Dome Coating能有效防止芯片以及引线脱落，折损，受潮。
Dome Coating主要应用于leadframe上多芯片及引线的保护。通常在leadframe正面进行点胶，胶水通过leadframe间隙流到反面，正反面均形成一定胶水厚度，保护芯片以及引线，增加元器件的使用寿命。
工艺特点
Dome Coating点胶工艺的作用是增加元器件的可靠性，防止元器件封装程中出现脱落，碰撞以及折损，涉及的应用行业主要是半导体行业中的leadframe、芯片、以及引线点胶工艺。
在Dome Coating点胶过程中，胶量控制、胶水高度、点胶轨迹，点胶范围是保证点胶效果的工艺要点。针对Dome Coating工艺，胶高及一致性尤为重要。
芯片高度集成导致了点胶空间减小，芯片封装空间紧凑，所以如何控制更小的单点，以及胶水出胶的稳定性是行业趋势。
特米特自控在Dome Coating工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，可灵活搭配多类型点胶阀，选配同进同出、三段式传送轨道，自动上下料机，满足不同客户的需求。
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