Dam & fill 用于半导体芯片及元器件封装，起加固抗震以及防尘防水作用。
随着消费电子产品的不断发展，Dam & fill 成为电子产品提高使用寿命和产品质量的必要工艺。在Dam & fill 工艺属于双阀工艺，一个阀体进行dam围坝，胶水粘度高，另外一个阀体填充，胶水粘度低。
对于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺，Dam & fill有效的包封住Die或者Chip，从而保护半导体元器件，提高其使用寿命。
工艺特点
Dam & fill 广泛应用于半导体封装、wire bonding包封、智能卡芯片封装、TP屏贴合等工艺上。
在Dam & fill 点胶过程中，胶量控制、点胶路径、点胶速度规划，是保证Dam高度以及Fill胶水覆盖的均匀性、无散点、零气泡等的工艺要点。
随着电子行业的飞速发展，对于电子产品的美观性、防水性、防摔等有了更高的要求，特别是对于Dam & fill 工艺点胶最终厚度有更高要求，且形状为“平顶”。必然对点胶系统的胶量准确性、出胶稳定性、溢胶宽度等要求越来越高。
TMT的非接触式喷射点胶系统与接触式点胶系统结合是实现Dam & fill 的理想选择，能实现对点胶区域的精密点胶。而且TMT拥有自主研发的的核心产品喷射阀及压电阀，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，在高精度、胶宽胶高精确控制、高点胶效率等方面已有较大突破。
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