侧按键点胶提高了手机的可靠性
侧按键为我们日常用得最频繁的按键之一，所以对按键本身的性能有着比较严格的要求，因此侧按键点胶就显得尤为重要。底部填充工艺可以加固防止脱落，按键包封可以防止焊点氧化，同时也起到了一定的加固定作用，侧按键点防水胶可以防止手机沾水时，水汽进入到手机内部导致手机报废。
工艺特点
按键基本都是FPC拼板组成，软板容易变形移位，并且并不是每个产品都有固定且标准的mark点，所以对视觉处理和打光尤为重要，另外视觉软件需要优化算法跳过无产品软板，提高识别的效率。
侧按键的一般的点胶要求，胶水不能出现在紫色区域，会影响外观品质；两长边的胶水不能流到PCB下面，图中黄色区域标注，会影响组装工艺。
侧按键为我们日常用得最频繁的按键之一，所以对按键本身的性能有着比较严格的要求，底部填充加固防止脱落，按键包封防止焊点氧化，也起到了一定的加固定作用。
特米特自控在手机点胶应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、视觉软件算法、压电阀技术的开发等核心技术领域已有较大突破。
联系电话
公司地址：
E-MAIL：