对BGA或CSP等大型元器件进行加固，保护。
Corner Bonding是在芯片四个边角进行点胶的工艺，在焊接前可以对芯片进行加固，保护，并且可以提升BGA或CSP等焊接后的机械加固作用，降低机械疲劳和应力失效，保证焊锡品质的可靠性，并能做到生产效率最大化而被广泛应用。
工艺特点
Corner bonding主要用于各种消费性电子产品的主板，家电行业控制主板，电源控制板，汽车中控电路板，插件类型的双面板，以及各种带有大型BGA或csp类型的主板等。
在Corner bonding点胶过程中，胶量控制、胶水长度、胶水宽度和胶水高度，是点胶工艺的要点。
Corner bonding工艺中，对点胶的高宽比有很严格的要求，不仅仅需要保证宽度，还要保证胶水高度。为了满足各种高宽比需求，胶水厂商不断减少胶水流动性，从而导致胶水粘度变化越来越高，胶水粘度增加会对阀体出胶，保养频率有很高的要求。
特米特自控在Corner bonding工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，在胶量闭环控制系统、AVI检测系统、高耐磨螺杆供料系统等核心技术领域已有较大突破。
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