随着电子产品的普及，人们对电子产品的依懒性已经越来越高，更新换代的频率也比较快，不仅仅对产品外观的提出了更高的时尚要求，更对产品的品质提出更高的要求。

如今，不管是硬板还是软板，不管是电阻电容到IC，都进行了包封，底部填充，粘接加固等点胶作业，都是为了确保产品的稳定性，特别是手机，对防尘放水的等级也越来越高，对一些点胶的位置点，真的是精益求精，不仅仅用到3D激光进行图形引导，更用来进行整个点胶轮廓的轨迹和胶型检测，确保生产的每一个产品都能达到99%的良品率。

TMT紧跟时代的进步和变革，根据客户的要求，设计出更加贴切更适合生产的产品，也得到了市场的认可和客户的信赖，为客户提供更好的服务，创造更多的价值。