保护芯片内部结构，防潮防震。
随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，底部填充是其中的核心工艺。
芯片Underfill工艺是在芯片与基板之间的间隙内填充胶水，用以保护及加强锡球或焊脚，常用于Flipchip封装中。
工艺特点
芯片级底部填充通常采用非接触式点胶，对散点及胶量要求较高。
芯片级底填工艺要点如下：
1、周边有较多元件，溢胶宽度需要进行严格管控；
2、BGA芯片表面光滑，会对散点要求较高，表面不能有污渍；
3、BGA内部锡球非均匀排列，underfill过程中容易行程空腔；
4、机台底部加热会影响到胶水粘度，从而影响胶量。
针对芯片级底填工艺，效率及一致性尤为重要。
芯片级底填工艺应用于半导体行业，设备的产能及稳定性对生产企业极为重要，特米特自控在半导体行业积累了有多年的应用经验，拥有成熟稳定的高速高精度运动平台 ，可灵活搭配多类型点胶阀，选配倾斜旋转机构、三段式传送轨道、阀体冷却，满足不同客户的需求。
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