SMT红胶是单组分常温储藏，受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂。
超高速微量点胶仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，点红胶适合应用于常规的丝网印刷，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。
工艺特点
红胶主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落，以及增加大元器件的牢固性，主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺，涉及的主要行业包含手机、手表等消费性电子产品，家电、汽车电子等行业。
在红胶点胶过程中，胶量控制、出胶力度、胶量精度、出胶速度和单点胶量，是保证点胶效果的工艺要点。设备运行的速度是保证点胶效率的要点。
PCB高度集成导致点胶空间减小，点胶位置增多，所以如何控制更小的单点，以及在提高短时间设备频繁加减速移动是红胶行业的趋势，即更小的单点，更快的空间移动速度。
特米特自控在红胶工艺应用上积累了多年的应用经验，拥有成熟可靠的产品和解决方案。在应对未来需求方面，特米特自控加大了研发投入力度，在更小的单点、更快的运行速度，更智能的路径优化，更高频率的阀体等核心技术领域已有较大突破。
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