耳机，除了需要佩戴舒适、音质浑厚、降噪、语音控制、操作简单等要求外，对防水等级也要达到IP45级别。耳机整体小巧，各部件布局紧凑，链接、固定、密封、粘接都需要用到胶水进行点胶。
工艺特点
主要部件点胶包含：外壳的粘接、IC underfill、PCB包封、线速固定、接近传感器粘接、喇叭粘接、焊点包封、MEMS包封、按键填充和包封、USB密封胶、PCB涂覆等工艺；
由于产品部件小巧，设计结构紧凑，部分工站只能进行半自动作业，难以实现全自动组装；
特米特点胶方案：提供半自动的视觉平台，配合不同的点胶阀点胶，方便产线不同多工序点胶作业；
