组装点胶工艺
对手机的防水防尘等级也上升到更高的要求，旗舰机型基本达到IP67以上级别，那就对屏幕的密封粘接工艺提出了更严的要求，胶水不仅仅只是粘接，还需要达到一定的耐压等级要求，所以对位置点胶，不同路径和区域不同胶量的控制，阀和机台的控制提出了更高的匹配要求。除了屏幕以外还有很多需要做防水处理，包括麦克风、耳机、Type-C、按键、卡槽等等，各零部件的耐压要求对点胶来说是一个新的挑战。
TMT对防水密封点胶做了深入的研究，视觉识别补偿，位置控制，气泡、散点的控制有独到的经验，能为客户定制开发相应的解决方案，为客户创造更多有价值的产品。
组装点胶工艺的各种应用
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